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耐酸砖制品的密度降低则气相增加

文章来源:vqsdzgou 点击次数:52次

    根据上述分析,耐酸砖制品的密度降低则气相增加,耐酸砖制品导热系数降低。因此在耐酸砖制品中人为的增加微孔数量或一定尺寸范围内的孔洞,就可以大大改善耐酸砖制品的保温性能,降低耐酸砖制品的导热系数。


    例如在耐酸砖制品坯料中加人锯末等微孔剂,保温砌块材料本身的密度会降低到1600kg/m3以下,再增加一定尺寸的宏观孔使耐酸砖制品的孔率达到50%以上,就可以生产出密度600kg/m3800kg/m3级的低导热系数的保温砌块。但微孔率与孔洞率的提高势必降低了耐酸砖制品的力学强度,因此,不可能无***的去提高耐酸砖制品的微孔率与孔洞率。


    保温砌块导热系数的理论计算空心耐酸砖制品实际上是耐酸砖制品本身与空气组合的一种组合材料。国内外学者对组合材料的有效导热系数的计算进行了许多研究,其中厄根公式具有代表性,计算组合材料有效导热系数的厄根公式(8)如下:ae-a.a-a从(8)式中a一组合材料的有效导热系数,W/(mI);a一连续相(包括微孔)的导热系数,W/(mI);a一离散相(宏观孔)的导热系数,W/(mI);产离散相(宏观孔)的体积百分比。实际检测结果表明,离散相的导热系数小于连续相时,计算结果偏大,比对试验结果,误差达11%。因此,应用计算结果时要进行必要的修正。


    厄根公式为了排除组合材料的对流传热与辐射传热,要求耐酸砖制品中宏观孔的大直径不超过lOmm,同时厄根公式仅考虑了耐酸砖制品的宏观孔洞率,而没有考虑宏观孔的形状及排列方式,在孔洞尺寸不大,孔洞当量直径相同的条件下,圆形孔排列成的空心耐酸砖制品要比矩形孔和菱形孔排列成的空心耐酸砖制品其孔洞率要低一些。表3是应用厄根公式计算的不同孔洞率烧结保温砌块的导热系数。